পণ্যের বিবরণ

টিএম-১ বাইমেটালিক স্ট্রিপ (০.১ মিমি পুরুত্ব × ১০০ মিমি প্রস্থ)

পণ্যের সংক্ষিপ্ত বিবরণ

প্রমিত পদবি এবং মূল গঠন

• পণ্যের গ্রেড: টিএম-১ (বিশেষায়িত দ্বিধাতব গ্রেড, যা অতি-পাতলা গেজের তাপীয় সংবেদনশীলতার জন্য বিশেষভাবে তৈরি)
• মাপের বিবরণ: ০.১ মিমি পুরুত্ব (সহনশীলতা: ±০.০০৩ মিমি) × ১০০ মিমি প্রস্থ (সহনশীলতা: ±০.১৫ মিমি)
• যৌগিক কাঠামো: সাধারণত এতে একটি উচ্চ-প্রসারণশীল স্তর (যেমন, Cu-Mn-Zn সংকর ধাতু, α≈20×10⁻⁶/℃) এবং একটি নিম্ন-প্রসারণশীল স্তর (যেমন, Fe-Ni 36 সংকর ধাতু, α≈1.6×10⁻⁶/℃) থাকে, এবং এর আন্তঃপৃষ্ঠীয় শিয়ার শক্তি ≥145 MPa (GB/T 14985 অনুযায়ী পরীক্ষিত)।
• সঙ্গতিপূর্ণ মানদণ্ড: GB/T 14985-2017 (বাইমেটালিক স্ট্রিপের জন্য চীনা মান) এবং তাপ নিয়ন্ত্রণ উপাদানের জন্য IEC 60694 মেনে চলে।
• প্রস্তুতকারক: ট্যাঙ্কি অ্যালয় মেটেরিয়াল, ISO 9001 এবং ISO 14001 সনদপ্রাপ্ত, নিজস্ব থিন-গেজ রোলিং এবং প্রিসিশন স্লিটিং সক্ষমতা সহ।

মূল সুবিধাসমূহ (সাধারণ ও পুরু-গেজ বাইমেটালিক স্ট্রিপের তুলনায়)

1. অত্যন্ত পাতলা ও নিখুঁত: এর ০.১ মিমি পুরুত্ব (যা সাধারণ ০.১৫ মিমি স্ট্রিপের চেয়ে ৩০% পাতলা) মাইক্রো-ডিভাইসগুলিতে (যেমন, পরিধানযোগ্য সেন্সর, ক্ষুদ্রাকৃতির সার্কিট ব্রেকার) সংহত করার সুযোগ দেয় এবং একই সাথে অসম তাপীয় বিকৃতি এড়ানোর জন্য পুরুত্বের কঠোর সমরূপতা (±০.০০৩ মিমি) বজায় রাখে।
2. উন্নত তাপ সংবেদনশীলতা: উচ্চ প্রসারণ সহগ অনুপাত (~১২.৫:১) ১২-১৫ মি⁻¹ (১০০℃ বনাম ২৫℃ তাপমাত্রায়) তাপমাত্রা-প্ররোচিত বক্রতা প্রদান করে—যা পুরু গেজের স্ট্রিপের (০.৩মিমি+) চেয়ে ২০% বেশি, এবং কম-পাওয়ারের ডিভাইসে দ্রুত অ্যাকচুয়েশন নিশ্চিত করে।
3. ব্যাচ প্রসেসিংয়ের জন্য প্রশস্ততা: এর ১০০ মিমি স্ট্যান্ডার্ড প্রস্থ ইন্ডাস্ট্রিয়াল স্ট্যাম্পিং প্যানেলের আকারের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, যা প্রতি স্ট্রিপে ৫০টিরও বেশি মাইক্রো-কম্পোনেন্ট (যেমন, থার্মোস্ট্যাট কন্ট্যাক্ট) একযোগে উৎপাদনের সুযোগ দেয়—এবং এর ফলে সরু স্ট্রিপের তুলনায় প্রসেসিং সময় ৪০% কমে যায়।
4. শক্তিশালী আন্তঃপৃষ্ঠীয় বন্ধন: স্বত্বাধিকারযুক্ত ডিফিউশন বন্ডিং প্রযুক্তি ৮,০০০ তাপীয় চক্রের (-৪০℃ থেকে ১৮০℃) পরেও স্তরবিচ্ছিন্নতা রোধ করে—যা পাতলা গেজের (≤০.১মিমি) বাইমেটালিকের স্তর পৃথকীকরণের সাধারণ সমস্যার সমাধান করে।
5. চমৎকার মেশিনেবিলিটি: এর অতি-পাতলা গেজ ফাটল ধরা ছাড়াই জটিল মাইক্রো-আকৃতিতে (সর্বনিম্ন ফিচার সাইজ: ০.৫ মিমি) লেজার কাটিং এবং নিখুঁতভাবে বাঁকানো (ব্যাসার্ধ ≥১× পুরুত্ব) সম্ভব করে তোলে—যা কম্প্যাক্ট ডিভাইসের স্বয়ংক্রিয় অ্যাসেম্বলির জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

প্রযুক্তিগত বিবরণ

পণ্যের স্পেসিফিকেশন

সাধারণ প্রয়োগ

• মাইক্রো-থার্মোস্ট্যাট: পরিধানযোগ্য ডিভাইস (যেমন, স্মার্ট ঘড়ি), মেডিকেল ইনসুলিন কুলার এবং ক্ষুদ্রাকৃতির এইচভিএসি সিস্টেমে তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের জন্য ব্যবহৃত হয় (০.১ মিমি পুরুত্ব স্লিম ডিজাইনের জন্য উপযুক্ত)।
• সুনির্দিষ্ট অতিরিক্ত উত্তাপ সুরক্ষা: লিথিয়াম-আয়ন ব্যাটারি (যেমন, ড্রোন ব্যাটারি, ওয়্যারলেস ইয়ারবাড) এবং মাইক্রো-মোটরের জন্য সার্কিট ব্রেকার (দ্রুত সক্রিয়করণ থার্মাল রানঅ্যাওয়ে প্রতিরোধ করে)।
• বৃহৎ-অঞ্চল সংবেদন: পিসিবি বোর্ড (১০০ মিমি প্রস্থ একাধিক উপাদানকে আবৃত করে) এবং ফ্লেক্সিবল ইলেকট্রনিক্সের জন্য থার্মাল প্রোফাইলিং স্ট্রিপ (স্ট্রিপ জুড়ে অভিন্ন তাপমাত্রা প্রতিক্রিয়া)।
• ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স: ল্যাপটপের হিট সিঙ্কের জন্য থার্মাল অ্যাকচুয়েটর, প্রিন্টারের ফিউজার কন্ট্রোল এবং স্মার্টফোনের ব্যাটারি সুরক্ষা মডিউল।
• শিল্পক্ষেত্রে ব্যবহৃত ক্ষুদ্র ডিভাইস: MEMS সেন্সরের (যেমন, স্বচালিত যানবাহনের প্রেশার সেন্সর) জন্য তাপমাত্রা-নিয়ন্ত্রণকারী শিম এবং IoT ডিভাইসের জন্য ক্ষুদ্র থার্মাল সুইচ।